Новости для новостных лент

TSMC начнёт производство чипов на 450-миллиметровых подложках

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), один из крупнейших в мире контрактных производителей микросхем, как сообщается, начнёт тестовое изготовление чипов на 450-миллиметровых подложках в 2013–2014 годах.

Сейчас производители используют 300-миллиметровые кремниевые пластины. Переход на подложки большего диаметра позволит уменьшить себестоимость изготовления микросхем, повысить эффективность использования энергии и сократить выбросы вредных газов в атмосферу.

Площадь поверхности 450-миллиметровых подложек более чем в два раза превышает показатель для пластин размером 300 мм. В итоге из одной 450-миллиметровой подложки можно получить вдвое больше конечных изделий.

TSMC рассчитывает установить 95% оборудования, необходимого для выпуска продукции с применением 450-миллиметровых пластин, в 2014 году. Массовое производство чипов будет освоено в 2015-м; при этом планируется использовать 14-нанометровую технологию.

Добавить комментарий

Новости

Смотреть все

Новинки

Смотреть все

Отзывы